Telefon: +86-137 5102 2384
Telefon: +86-137 5102 2384
Leiterplattenbestückung aus einer Hand
Wir liefern umfassende Leiterplattenlösungen aus einer Hand und integrieren alle Kernprozesse vom Prototyp bis zur Massenproduktion. Dieses integrierte Modell vereinfacht die Koordination, steigert die Effizienz, verkürzt Durchlaufzeiten und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität über den gesamten Produktionszyklus.
| Artikel | Einzelheiten |
| Anzahl der Ebenen | 1-50 Schichten |
| Basismaterialien | FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminium, Starrflex |
| Plattenstärke | Starr: 0,2 mm-7 mm; Felx: 0,01 mm-0,25 mm |
| Toleranz der Plattendicke | ±10 % |
| Cooper-Dicke | 0,5–4 Unzen |
| Max. Boardgröße | 500 mm * 500 mm |
| Min. Bohrlochdurchmesser | 0,2 mm |
| Lochdurchmessertoleranz | PTH: ±0,075 mm, NTPH: ±0,05 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold (ENIG), Immersionsgold, Immersionssilber, OSP |
| Farbe der Lötmaske | Grün, Schwarz, Weiß, Rot, Blau, Gelb usw. |
| Impedanzkontrolle | Ja mit Toleranz ±10 % |
| Blinde und vergrabene Vias | Ja |
| Goldfinger | Ja |
| Zertifizierungen | ISO 9001, UL, RoHS, IATF 16949 (Automobil) |
| Mindestbestellmenge | Flexibel (1 Stück für Prototypen, skalierbar auf Massenproduktion) |
| Dateiformate | Gerber RS-274X, Eagle, AutoCAD DXF und native CAD-Formate |
Komponentenbeschaffung
Ein wesentlicher Wettbewerbsvorteil von uns liegt in der effizienten, globalen Komponentenbeschaffung für die Leiterplattenbestückung. Wir haben ein robustes und gut geprüftes Lieferantennetzwerk aufgebaut, das sowohl nationale als auch internationale Märkte abdeckt und es uns ermöglicht, qualitativ hochwertige Komponenten zu wettbewerbsfähigen Preisen zu sichern, Risiken in der Lieferkette zu mindern und die vielfältigen kundenspezifischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen.
SMT- und DIP-Montage
Wir liefern hochpräzise SMT- und DIP-Montage mit robuster Produktionskapazität – mit 6 SMT-Linien, 3 Plug-in-Linien (DIP) und 2 Produktionsmontagelinien. Unsere fortschrittlichen Linien sind für die Bearbeitung komplexer Komponenten wie BGA und QFN mit außergewöhnlicher Genauigkeit ausgestattet und gewährleisten eine effiziente, konsistente Montage und Lötung.
01SMT
02TAUCHEN
SMT
Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) ist das Rückgrat der modernen Elektronikfertigung – und wir beherrschen sie hervorragend, unterstützt durch ein Echtzeit-MES (Manufacturing Execution System), das Präzision, Rückverfolgbarkeit und Effizienz auf ein branchenführendes Niveau hebt.
Unsere SMT-Produktionslinien integrieren branchenführende Ausrüstung, darunter Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen sowie Inline-AOI- und SPI-Tools (Solder Paste Inspection), die Fehler in Echtzeit erkennen. Dies gewährleistet eine einwandfreie Platzierung von SMDs, BGAs, QFNs und anderen komplexen Komponenten, selbst bei Designs mit ultrafeinem Rastermaß.
Wir folgen strengen Qualitätskontrollprotokollen: Vom Lötpastenschablonendruck bis zum Reflow-Löten und der Reinigung nach der Montage folgt jeder Schritt den IPC-Standards und kundenspezifischen Anforderungen. Ganz gleich, ob Sie Kleinserien-Prototyping für die Produktvalidierung oder eine Großserienfertigung für die Markteinführung benötigen, unsere flexiblen SMT-Services passen sich dem Umfang und Zeitplan Ihres Projekts an.
Von Prototypenchargen bis hin zur Massenproduktion liefern wir maßgeschneiderte SMT-Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Industriesteuerung, Automobil und IoT – pünktlich und jederzeit.
TAUCHEN
Für Komponenten, die höchste mechanische Stabilität und Hitzebeständigkeit erfordern, ist die DIP-Montage (Dual In-line Package) die unverzichtbare Ergänzung zur SMT-Technologie – und darin sind wir hervorragend.
Unsere DIP-Produktionslinie kombiniert halbautomatische Werkzeuge zum Einsetzen von Bauteilen mit fachmännischem manuellen Löten für komplexe Baugruppen. Wir verarbeiten eine vollständige Palette von Durchgangslochkomponenten, von kleinen Axialwiderständen bis hin zu großen Leistungsrelais und schweren Kühlkörpern.
Jede DIP-Baugruppe wird einer strengen Sichtprüfung und elektrischen Prüfung unterzogen und entspricht den Standards IPC-A-610 Klasse 2/3, um den Anforderungen der industriellen Steuerung, Luft- und Raumfahrt sowie Automobilelektronik gerecht zu werden. Unabhängig davon, ob Sie eine gemischte SMT/DIP-Bestückung oder eine eigenständige DIP-Verarbeitung benötigen, passen wir unsere Dienstleistungen an Ihre Designspezifikationen, Ihr Volumen und Ihre Qualitätsanforderungen an.
Programmierung vs. Funktionstests
Vom Firmware-Laden bis zur End-to-End-Leistungsvalidierung sind unsere PCB-Programmierungs- und Funktionstestdienste darauf ausgelegt, sicherzustellen, dass jede Platine Ihren genauen Designspezifikationen entspricht und in realen Anwendungen zuverlässig funktioniert.
Wir bieten flexible Programmierlösungen für eine breite Palette von Mikrocontrollern (MCUs), Mikroprozessoren (MPUs) und programmierbaren Logikgeräten (PLDs).
Ergänzend zu unseren Programmierfähigkeiten simulieren unsere Funktionstestprozesse (FCT) reale Betriebsbedingungen, um die vollständige Funktionalität Ihrer Leiterplatte zu validieren. Wir entwerfen kundenspezifische Testvorrichtungen und Kabelbäume, die auf die Anforderungen Ihres Produkts zugeschnitten sind, und führen strenge Prüfungen auf Signalintegrität, Stromverbrauch, Kompatibilität mit Kommunikationsprotokollen (z. B. CAN, Ethernet, I2C) und Belastbarkeit durch. Wir bieten auch In-Circuit-Testing (ICT) an, das auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten ist.
Ob für Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungssysteme, Automobilkomponenten oder IoT-Geräte – unsere Programmier- und Funktionstestdienste entsprechen den IPC-Standards und branchenspezifischen Compliance-Anforderungen. Wir stellen sicher, dass jede PCBA nicht nur funktioniert, sondern perfekt funktioniert, was Ausfälle im Feld reduziert und Ihre Markteinführungszeit beschleunigt.
Finden Sie Lösungen, nicht nur Lieferanten
Wenn Sie an unseren Dienstleistungen interessiert sind oder nach kundenspezifischen OEM- und PCBA-Lösungen suchen, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen erfolgreiche Geschäftspartnerschaften aufzubauen.
Teilen Sie Ihre Bedürfnisse mit und erhalten Sie ein kostenloses Angebot
Box-Build-Montage
Schlüsselfertige Lösungen von der Leiterplatte bis zum fertigen Produkt
Wir liefern End-to-End-Montagelösungen für Leiterplattengehäuse, die Ihre Leiterplatten nahtlos mit kundenspezifischen Gehäusen, Präzisionskabelbäumen und allen erforderlichen Zusatzkomponenten integrieren – was Ihre Lieferkette rationalisiert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Unsere Fähigkeiten im Bereich Boxbau decken das gesamte Spektrum an Montageanforderungen ab: von der präzisen Herstellung von Kabelbäumen (einschließlich kundenspezifischer Kabelführung, Crimpen von Steckverbindern und Isolationstests) bis hin zur Integration mechanischer Teile (Gehäuse, Kühlkörper, Halterungen), Netzteile, Sensoren und Benutzerschnittstellenkomponenten (Tasten, Anzeigen, LEDs). Wir behandeln jeden Schritt mit größter Liebe zum Detail – von der Zusammenstellung und Komponentenbeschaffung bis hin zur Untermontage, der endgültigen Produktintegration und der Etikettierung.
Prototypenservice und Massenproduktion
Unser Massenproduktionsservice zeichnet sich durch stabile Lieferung großer Mengen, unerschütterliche Qualitätskonsistenz und strenge Qualitätskontrolle aus und legt damit eine solide Grundlage für den Erfolg Ihres Großprojekts.
